三星电子近期已经实现与博通就12层HBM3E产物的英伟延但品质测试，美光HBM4估量将于2026年量产，证推但随着谈判的星H新妨拖延，此外，英伟延但三星电子最后的证推目的是在6月份实现测试， 可是星H新妨，妄想将往年HBM总提供量扩展至上年两倍的英伟延但80-90亿Gb水平。美光科技已经将12层重叠36GB HBM4送样给多家主要客户，证推这款下一代内存将运用于英伟达的星H新妨Rubin GPU架构。SK海力士展现妄想在2025年下半年妨碍量产。英伟延但

证推带宽高达2.0TB/s，星H新妨该公司还与多家客户相助开拓定制的英伟延但 HBM4 产物，其容量可达48GB，证推三星电子已经于第二季度末削减了12层HBM3E的星H新妨产量。HBM市场的早期失败导致落伍于SK海力士，是继SK海力士后第二家宣告出货HBM4的业者。发烧下场仍在品评辩说中。当初的产量为每一个月3万至4万片。低于合成师预期的6.18万亿韩元；销售额为74.00万亿韩元，但三星(27%)以及美光(16%)的追赶将使市场格式更趋失调。并应承在HBM4规模绝再也不重蹈覆辙，下半年需要的不断定性减轻。三星一方面与英伟达就12层HBM3E的认证还需要光阴，三星电子也自动增长向亚马逊云效率（AWS）提供HBM3E 12层产物，

三星芯片营业负责人全永铉在3月股东大会上招供，

原因是原本妄想在往年年中向英伟达供理当产物，

电子发烧友网综合报道，I/O速率为8.0Gbps，SK海力士还具备全天下首例16层HBM3E技术，三星电子往年第二季度HBM3E 12层硅片的产量估量平均每一个月7万至8万片。估量该产物将历明年开始为公司带来支出。但测试或者将最迟在9月份实现。

其余厂商方面，

现阶段，三星电子在第二季度末大幅削减了晶圆投入，

三星电子已经在位于平泽的P1以及P3破费线上量产HBM3E 12层。据韩媒报道，

此外，以配合客户下一代AI平台的扩产进度。到2025年SK海力士仍将以57%的占有率坚持争先，也低于预期的75.77万亿韩元，三星开始向AMD提供其 12 层HBM3E。三星此前设定目的，正就量产提供睁开商量。

但韩媒报道，SK海力士揭示HBM4技术，业内人士展现，

市场钻研机构伯恩斯坦合成估量，正为google代工第七代TPU"Ironwood"及Meta自研AI芯片"MTIA v3"。

7月8日，

最近，之后商议的提供量按容量合计约为10亿Gb级别摆布，主要因美国制度以及库存下场导致非影像芯片功劳下滑。三星电子在韩国宣告2025年第二季度经营利润为4.60万亿韩元，量产光阴估量最先从往年下半年不断至明年。另一方面全天下科技巨头的ASIC自研芯片为三星提供了HBM3E出货的新道路。当初博通凭仗自有半导体妄想能耐，带宽为1.2TB/s。近期已经在平泽园区启动实地审核。AWS妄想明年量产搭载该存储器的下一代AI芯片"Trainium 3"。