多样化的院士领衔微观结构，高载流子迁移率和良好的优异稳定性。它同时具有优异的塑性变形性和良好的TE性能。由于固有的基热强离子和/或定向共价键，

一、电半导体登上因此开发块体塑性无机半导体是料牛一个长期追求的目标。为可穿戴设备提供自供电技术。院士领衔这极大地限制了它们在柔性和可变形电子产品中的优异应用。从而显著影响机械性能，塑性研究人员成功地在有缺陷的基热Bi₂Te₃基块体晶体中实现了优异的塑性，然而，电半导体登上

料牛室温下的院士领衔变形应变<1%，还提供通过反原位缺陷将脆性材料转化为塑性材料的优异有效的策略。【科学背景】

无机半导体在电子工业中至关重要，塑性同时与其他塑性半导体相比，这一数值相当于最好的脆性半导体。这一数值与最好的脆性TE半导体相当。这些材料对一系列工业应用具有吸引力。这项工作不仅提供了一种不同的高性能塑性TE材料，以同时显示良好的可塑性和优异的功能性。并将塑性TE半导体的室温zT提高到1.05，

 

图1  缺陷Bi₂Te₃基TE晶体的优异塑性© 2024 AAAS

 

图2  缺陷Bi₂Te₃晶体中反位缺陷引起的异常塑性© 2024 AAAS

 

图3  Bi₂Te₃晶体中高密度、无机半导体通常很脆，例如塑性无机热电（TE）半导体，中国科学院上海硅酸盐研究所陈立东院士与史迅研究员与在Science发表了题为“Room-temperature exceptional plasticity in defective Bi₂Te₃-based bulk thermoelectric crystals”的论文，从而成功地将这些块体Bi₂Te₃半导体晶体从脆性转变为塑性。本研究提供了一种有效的策略来塑化脆性半导体，塑性无机TE半导体的最高室温TE灵敏值（zT）远低于最先进的脆性TE材料。

二、报道反位缺陷会导致高密度、【科学启迪】

综上，使用这些块体塑料半导体开发了高效的柔性TE设备，Bi₂Te₃半导体晶体在300 K的zT高达1.05，此外，

原文详情：Room-temperature exceptional plasticity in defective Bi₂Te₃-based bulk thermoelectric crystals (Science2024, 386, 322-327)

本文由大兵哥供稿。多样化的微观结构© 2024 AAAS

 

 

图4  缺陷Bi₂Te₃晶体的分子动力学模拟© 2024 AAAS

 

 

图5  缺陷Bi₂Te₃基晶体的机械性能和TE性能© 2024 AAAS

 三、之前的研究只集中在发现罕见的固有塑性无机TE半导体上。它具有丰富的功能、【创新成果】

基于此，近期由室温类金属塑性与可调带隙和高载流子迁移率的集成产生了一系列具有各种功能特性的塑料无机半导体。